3C電子行業(yè)作為國(guó)家的支柱產(chǎn)業(yè)，與我們的生活息息相關(guān)。小到LED燈泡、手機(jī)，大到高速鐵路，航天產(chǎn)業(yè)，都離不開(kāi)3C電子制造。 如今電子產(chǎn)品發(fā)展迅猛，為滿(mǎn)足用戶(hù)的多樣化需求，品牌廠家推新速度加快，產(chǎn)品生命周期縮短。人工作業(yè)效率和準(zhǔn)確率難以保證，且作業(yè)環(huán)境對(duì)健康及安全存在潛在威脅，讓企業(yè)面臨招工難、成本高等問(wèn)題。因此，為實(shí)現(xiàn)制造過(guò)程柔性化、滿(mǎn)足多品種小批量訂單的快速交付，越來(lái)越多制造商通過(guò)引入機(jī)器視覺(jué)及AMR產(chǎn)品來(lái)提升生產(chǎn)制造和廠內(nèi)物流自動(dòng)化水平，同時(shí)提高作業(yè)精度、生產(chǎn)效率及質(zhì)量。
3C電子行業(yè)解決方案：
機(jī)器視覺(jué)+AMR
今天我們將介紹海康機(jī)器人AMR和機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)品在半導(dǎo)體、PCB、FPD、消費(fèi)電子四大細(xì)分行業(yè)的應(yīng)用解決方案，一同領(lǐng)略海康機(jī)器人“智造”方案在生產(chǎn)過(guò)程中的不凡身手。
半導(dǎo)體
從晶圓的制造和加工、到芯片的封裝和測(cè)試，機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)品支持晶圓片號(hào)識(shí)別，晶圓缺陷檢測(cè)， SOP封裝芯片管腳測(cè)量，芯片外觀檢測(cè)等應(yīng)用。
AMR解決方案已覆蓋包括原材料至前、中、后段物料車(chē)間的轉(zhuǎn)運(yùn)；塑封、后固化、電鍍、打印等工序間的物料轉(zhuǎn)運(yùn)；成品內(nèi)、外包車(chē)間發(fā)貨緩存區(qū)的轉(zhuǎn)運(yùn)。AMR產(chǎn)品滿(mǎn)足ESD20.20的防靜電標(biāo)準(zhǔn)、高潔凈度的搬運(yùn)及存儲(chǔ)需求。
PCB
在PCB制板和組裝環(huán)節(jié)，機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)品支持電子元器件絲印字符檢測(cè)、PCB生產(chǎn)追溯、PCB定位、SPI錫膏檢測(cè)、芯片定位貼裝、FPCB與ACF膠對(duì)位貼合等應(yīng)用。
從PCB制造中從內(nèi)外層制作、表面處理，到后端的各道工序，?？禉C(jī)器人開(kāi)發(fā)研制了多種AMR車(chē)型，已在各生產(chǎn)流通環(huán)節(jié)中落地應(yīng)用，大幅提升工業(yè)生產(chǎn)的自動(dòng)化水平。
在TFT-LCD生產(chǎn)的Array、Cell、Module工序，機(jī)器視覺(jué)支持EGIS邊緣缺陷檢測(cè)、VCR讀碼追溯、AOI檢測(cè)等應(yīng)用。
3C產(chǎn)品生產(chǎn)和組裝環(huán)節(jié)，機(jī)器視覺(jué)支持CNC手機(jī)孔定位加工、耳機(jī)點(diǎn)膠引導(dǎo)與膠路檢測(cè)、電池倉(cāng)異物檢測(cè)、螺釘孔位浮高測(cè)量、球型攝像機(jī)自動(dòng)組裝等應(yīng)用。
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具備智能和柔性移動(dòng)機(jī)器人和機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)，滿(mǎn)足3C電子等行業(yè)多品種小批量的精細(xì)、敏捷生產(chǎn)管理訴求，幫助企業(yè)降本增效。
目前?？禉C(jī)器人在 3C電子行業(yè)已有深南電路、深聯(lián)電路、深科技、京東方、封測(cè)龍頭企業(yè)、松下機(jī)電、ASM等多個(gè)項(xiàng)目落地，幫助企業(yè)降本增效。
